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台灣、大陸持續帶動晶圓代工產能投資

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根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8吋約當晶圓)。

2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門。

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