日勝ESD-DLC鍍膜 先進封裝製程助力

晶圓製造突破3奈米，除了生產環境，相關的檢測儀器、封裝、模具等設備，隨著晶片微小化，排除無所不在的靜電，成為產品良率的關鍵，市場上己將抗靜電的產品視為標準配備。過去抗靜電產品依賴進口，日前國內鍍膜大廠-日勝企業推出自主研發的靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC)，提供穩定均勻且可調控的薄膜電性，同步具備靜電消散能力，而採用該膜層的治具，耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性，有助先進封裝製程良率及生產效率。