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陽程科技跨足半導體先進封裝(FOPLP) 深耕PCB/CCL產業

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陽程科技已成立43年,從早期輸送設備逐步擴展至PCB/CCL製程設備、光電面板、電池封裝及客製化自動化生產設備領域。其憑藉多年光、機、電及軟體系統整合的深厚經驗,近年成功進軍先進光學貼合(AR/VR)更成為世界一級3C大廠製程設備的供應商。


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