海德漢集團MULTI-DOF多自由度技術 實現異質接合(Hybrid Bonding)技術躍遷

因應AI系統的發展，半導體科技也需要從基層式晶片結構往小晶片製程邁進，依需求進行個別晶粒功能分配與模組化是2020年代初起發展高速計算能力的重要關鍵，此技術發展也帶來對製程微縮的大量需求，目前接點間距與精度要求分別來到2µm與200nm。隨著尺寸縮小，UPH與結構尺寸間的平衡已被打破，UPH重新變成業者亟待解決的挑戰，海德漢 MULTI-DOF 多自由度技術打開邁向更高精度與性能的大門。