中勤實業於SEMICON Taiwan 2024 展示先進封裝製程多項解決方案

中勤實業股份有限公司於9月4~6日在南港展覽館一館一樓（J區2754），參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024），展出在半導體製程領域的最新研發成果與技術應用。該公司從小型成型射出廠起步，一直秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入。隨著業務版圖的擴展，現已成功跨入整個半導體供應鏈，其中，多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域中，取得極高的市佔率。