近年來，第三類半導體備受市場討論，主因是其主要材料碳化矽（SiC）具備可承受更高電壓、高頻傳輸效率更佳、電源轉換效率更高等特性，未來在高頻、高功率的電子市場如B5G/6G、電動車、新能源等產業將占有一
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