達裕科技於2006年創立,18年來,致力於半導體設備設計開發,以強大的技術背景及經驗,提供先進封裝CoWoS、2.5D、3D、Fanout及面板級Fanout封裝等製程全自動化設備的設計與生產。
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達裕科技於2006年創立,18年來,致力於半導體設備設計開發,以強大的技術背景及經驗,提供先進封裝CoWoS、2.5D、3D、Fanout及面板級Fanout封裝等製程全自動化設備的設計與生產。