【台北訊】 扇出型晶圓封裝(FOWLP) 受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。半導體專業封測代工(OSAT)廠一片玻
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