矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於6月20日舉辦「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」，有鑑於矽光子技術具高效能、低功耗及小尺寸等特點，將成為未來通訊和運算的關鍵主角；本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。
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