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高明鐵搶進AI光學CPO 光模組與矽光子耦合技研雙箭齊發

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「光子積體電路Photonic Integrated Circuit,簡稱PIC」,集成在晶片上即為光子晶片 (或稱矽光子)。是把不同功能的光學元件 (收光、發光、耦合光、分光、濾波…),為利用半導體製程技術將光子元件積體化整合到晶片上,並使用光作為訊號源,讓光訊號在光子晶片內進行各種訊號處理。


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