隨著人工智慧（AI）晶片的普及與矽光子共同封裝技術的突破，異質整合混合連結技術進入創新時代。專注於客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業（CKplas），將於3月20日至3月22日參加中國國際半導體展（SEMICON China，展位號碼N5477），發表先進封裝的特殊應用成果，展示多種工藝環境的高射頻智能晶圓載具解決方案。
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