專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,致力投入材料科學研究,針對第四代半導體供應鏈佈局。將於12月13日至12月15日參加日本國際半導體展(SEMICON Japan,展位號碼6532),展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。
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專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,致力投入材料科學研究,針對第四代半導體供應鏈佈局。將於12月13日至12月15日參加日本國際半導體展(SEMICON Japan,展位號碼6532),展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。