因應全球地緣政治新局,客戶要求供應鏈分散趨勢,群翊工業公司(股票代碼6664)配合高階精密PCB、IC載板、半導體先進封裝產業,近年加強海外佈局,陸續拿下重要指標大廠設備訂單,尤其塗佈烘烤連線自動化、特殊基板材料因應,已有專利對應特殊機種,順應新世代客戶產品研發而生。
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因應全球地緣政治新局,客戶要求供應鏈分散趨勢,群翊工業公司(股票代碼6664)配合高階精密PCB、IC載板、半導體先進封裝產業,近年加強海外佈局,陸續拿下重要指標大廠設備訂單,尤其塗佈烘烤連線自動化、特殊基板材料因應,已有專利對應特殊機種,順應新世代客戶產品研發而生。