筑波科技再度攜手美商泰瑞達Teradyne主辦,並由國立陽明交通大學NYCU、科磊KLA、優貝克ULVAC、皮托科技PITOTECH、光電科技工業協進會PIDA等共同協辦,從WBG(Wide Band Gap)市場切入,再深入探討堅韌材料、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)晶圓MA測試解決方案、多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長、電動車用SiC功率元件之動態量測與可靠度分享。
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筑波科技再度攜手美商泰瑞達Teradyne主辦,並由國立陽明交通大學NYCU、科磊KLA、優貝克ULVAC、皮托科技PITOTECH、光電科技工業協進會PIDA等共同協辦,從WBG(Wide Band Gap)市場切入,再深入探討堅韌材料、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)晶圓MA測試解決方案、多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長、電動車用SiC功率元件之動態量測與可靠度分享。