晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。
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