崇越科技發表創新產品 半導體展強勢亮相

昨(15)日立法院長游錫堃特別蒞臨崇越科技（5434）在「2022 SEMICON Taiwan國際半導體展」攤位，並由崇越集團董事長郭智輝展示崇越半導體供應鏈整合服務方案，自半導體整合服務、前段晶圓製造至後段封裝測試的優勢商品，以及第三代半導體與5G應用。此外，當天上午崇越科技也發表「低孔隙率覆膜技術應用」與「巨量移轉銅柱」兩項創新技術，應用於半導體前中段的晶圓製造至後段封裝測試，提供低孔隙率覆膜技術及耐腐蝕的降孔隙應用材料，以及封裝製程中應用於基板或晶片上的高良率整列技術。