科盛科技(Moldex3D)在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。
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