$ 0 0 HBS全自動晶圓混合鍵合系統是集結自動化、集成度高的鍵合設備,其中多功能模塊,包含Plasma、cleaning unit、IR unit等單元,可實現設備客製化,鍵合精度達到300nm以上,可對應各種晶圓尺寸 ,實現在室溫直接鍵合製程。