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昱凱代理 華卓精科半導體設備SEMICON Taiwan首度曝光

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HBS全自動晶圓混合鍵合系統是集結自動化、集成度高的鍵合設備,其中多功能模塊,包含Plasma、cleaning unit、IR unit等單元,可實現設備客製化,鍵合精度達到300nm以上,可對應各種晶圓尺寸 ,實現在室溫直接鍵合製程。

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