梭特全力開發半導體先進封裝設備

在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波...等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除了預計推出單台的超高精度固晶設備(DB-20)，也將針對不同客戶的需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。