雷傑科技 提供µLED雷射製程實驗平台

雷傑科技以不同雷射源/光學系統以及精密位移平台搭配整合，開發出以下4種雷射工具應用於µLED製程：（1）Laser Lift-off：將µLED晶片從原生長基板或其它類型基板分離；（2）Laser Dumping：可自多種基板上選擇性的將µLED晶粒移除；（3）Laser Transfer：將µLED晶粒在不同的基板間進行移轉；（4）Laser Implant：將µLED晶粒選擇性的以單顆方式移轉到不同的基板上。