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山太士新廠動土 聚焦半導體先進封裝材料

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半導體先進封裝製程材料廠商山太士股份有限公司(3595)13日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1100坪,第一期工程興建地上四樓層,面積1500坪之無塵室廠房,規劃為先進封裝材料及精

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