$ 0 0 透過高階電子顯微鏡設備及搭配自行研發的分析工法,提供材料分析資料給製程研發端,協助客戶找出產品設計缺陷和故障原因,也積極開發先進製程-環繞閘極結構(Gate all around,GAA)、3D IC封裝等應用分析服務及解決方案,成為全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。