工研院聯手英國牛津儀器 創國際半導體新局

經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求，協同英國在臺辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，於10月28日進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄(MOU)簽署，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力。