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台灣持續改善競賽 台積電晶圓14A廠黑皮晶品圈獲金塔5星獎

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隨著車用電子市場的蓬勃發展,車距維持(ACC)、盲點偵測(BSM)、車聯網(V2V)等各式先進駕駛輔助系統,甚至自動駕駛功能已經普遍應用於現代車輛,這些便捷系統的運作全需仰賴微小且精密的晶片,現今一台車子上所搭載的晶片數量已經超過上千顆,一旦晶片出現瑕疵或故障,所造成的後果將會不堪設想。


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