均華為半導體大廠積極培養的在地供應商，新一代先進封装Die Bonder量產機，無懼於扇型封裝製程的高溫熱壓(>150度，>200N)製程變因，可維持3um的全域高精度，進入客戶生產線，並獲得業界矚目
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