力積電晶圓技術再突破 3D WoW量產強攻AI應用

台灣半導體製造科技再創新猷! 力晶積成電子製造公司(力積電)宣布量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer，WoW)的AI晶片，並已運交客戶投入市場。此一兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為我國強盛的晶圓代工產業再添助力。