隨著AI、5G、物聯網、VR/AR2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，董事長范文穎表示，目前封測材料占營收7成，將調整產品組合，將製程設備提升至五成比重，並且跳躍式朝向與5G相關的先進程應用積極發展。
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