隨著製程技術進步，晶圓內電晶體逐漸縮小，線寬則漸漸接近物理極限，而先進封裝被視為延伸摩爾定律的利器。透過晶片堆疊提升晶片的功能，相對於傳統封裝，其訊號傳輸速度提升15%；且更短電路設計，功耗可大幅改善36%。
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