SEMI（國際半導體產業協會）今(17)日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。
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