日月光封裝技術領頭羊 秀產學合作成果

面對半導體市場成長，並與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G 通訊等技術息息相關，全球半導體業者積極投入發展。封測大廠日月光集團長期耕耘產學技術合作，與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟，以學術理論基礎搭以產業的實戰經驗，激盪出創新的思維。今日(22)在日月光高雄廠研發大樓，舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」，提出14件封裝技術研發專案，展現豐沛的研發能量與亮眼成果。