ABF載板製程難度高，欣興、南亞市占高，亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料，用於高階電腦運算（HPC）的網通及AI相關伺服器晶片，與功率放大器（PA）同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件，5G帶動ABF載板廠競相擴廠，亞碩成為最大贏家。
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