中勤實業專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備，於9月18日參加SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（攤位I2828），展示一系列支援先進製程的異質整合的智能晶圓載具，並首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP （FOPLP FOUP）。
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