日商三化新廠動土 壯大銅鑼園區半導體材料產業聚落

日本化學材料大廠三化電子材料公司(下稱日商三化)因應台灣半導體產業成長動能強勁，其金屬薄膜用材料之研發配方獨步全球，投資新台幣3億元於竹科銅鑼園區設立新廠，於今(28)日動土，由母公司竹中會長、太附社長及竹科管理局王永壯局長等貴賓共同動鏟，儀式簡單隆重。新廠預計2020年7月完工，屆時將共同壯大銅鑼園區半導體材料產業聚落。