意法半導體650V高頻IGBT 提升應用性能

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（ST）新推出的HB2 650V IGBT系列，採用最新的第三代溝槽式場截止（Trench Field Stop，TFS）技術，可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統（Uninterruptible Power Supply，UPS）、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能及性能，該系列還包括符合AEC-Q101 Rev. D標準的車用產品。