中國砂輪公司(1560.TW)於中國半導體展N1-1247展位,展出最新的半導體相關耗材,包括各類型最新應用於高階製程的CMP鑽石碟,以及各類矽晶圓減薄、扇出型晶圓級封裝(Fan Out WLP)用的高階鑽石砂輪;亦於展覽期間發表中砂新研發的產品,包括用於半導體封裝切割相關的後段切割刀、高階磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤等。
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中國砂輪公司(1560.TW)於中國半導體展N1-1247展位,展出最新的半導體相關耗材,包括各類型最新應用於高階製程的CMP鑽石碟,以及各類矽晶圓減薄、扇出型晶圓級封裝(Fan Out WLP)用的高階鑽石砂輪;亦於展覽期間發表中砂新研發的產品,包括用於半導體封裝切割相關的後段切割刀、高階磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤等。