銅導線電鍍已成為半導體材料主流製程,隨著積體電路設計密度提高及線寬縮小,基於電性要求,IC製程技術產生極大的轉變與突破,增加元件的應答速度及降低電力消耗,也是極重要的變革。
↧
銅導線電鍍已成為半導體材料主流製程,隨著積體電路設計密度提高及線寬縮小,基於電性要求,IC製程技術產生極大的轉變與突破,增加元件的應答速度及降低電力消耗,也是極重要的變革。