在晶圓級封裝（WLP）及面板級封裝（PLP）兩大先進封裝技術，均華精密（6640）發展多項關鍵設備，以凌駕市場平均水準的取放精度及客製化研發能力為最大優勢。以扇型封裝黏晶機（Bonder）為例，其WLP及PLP機台分別達到2um及3um精度，較多數同業僅及5um明顯領先，並且已朝向1um推進。
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