專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，兩岸業績齊報捷。為持續積極深耕與發展，今（20）日至22日參加2019上海半導體展（SEMICON CHINA，展位號碼N2-2167），因應先進封裝技術趨勢，展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具，以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。
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