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台積電精進圈 10奈米探針卡導入量產降成本

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台積電先進封裝技術暨服務處廖德堆副總經理: 「台積公司測試營運處肩負晶圓生意承先啟後的重任,必須找到能夠符合晶圓製程微縮所需要的探針需求」,測試營運處楊斐杰副處長更指出:「這是台積公司測試營運處的使命,團隊須在十個月內找到更細 (自62.5微米降至50微米)且能承受更高電流 (自650毫安培提高至800毫安培)的探針來滿足客戶對測試的要求;此外,由於總成本將隨著探針需求提高而跟著提高,因此如何找出精進單位成本的方法,也是需要克服的挑戰。」


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