亞亞科技公司針對半導體高階封裝廠,推出「全自動隱崩檢查機」,可穿透切割後的藍膜及矽晶圓,直接從IC背後看到內層隱裂,並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體,進行有效的品質管控。
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亞亞科技公司針對半導體高階封裝廠,推出「全自動隱崩檢查機」,可穿透切割後的藍膜及矽晶圓,直接從IC背後看到內層隱裂,並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體,進行有效的品質管控。