京碼公司最近開發成功在次微米雷射無光罩直寫蝕刻或是光阻直寫曝光圖案,可以搭配彈性客製化來隨意電腦設計圖案來進行加工實驗,達到快速試製能力,減少傳統污染製程,提升快速開發效率。同時使用類似技術也可在機能性陶瓷上使用雷射微鑽孔尺寸在10~50微米的特殊深方孔。將硬脆材料作精密尺寸加工,產生高垂直度邊緣孔型,品質可以是無熱效應,無火山口堆積。
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京碼公司最近開發成功在次微米雷射無光罩直寫蝕刻或是光阻直寫曝光圖案,可以搭配彈性客製化來隨意電腦設計圖案來進行加工實驗,達到快速試製能力,減少傳統污染製程,提升快速開發效率。同時使用類似技術也可在機能性陶瓷上使用雷射微鑽孔尺寸在10~50微米的特殊深方孔。將硬脆材料作精密尺寸加工,產生高垂直度邊緣孔型,品質可以是無熱效應,無火山口堆積。