梭特Bonder 精度±3um ，UPH 達7K

梭特也在Micro LED、Mini LED 持續投入研發，除了推出ST-661 高精度排片機外，近期也推出Repair機台AR-661；該機延續ST-661的功能，更將排片後的方片逐顆做精度檢查，還可以做NG die挑除和補空洞，為Mini LED排片上的最佳完整方案。梭特下半年還將推出Mini LED的 Flip chip Bonder，精度±10um，基板尺寸300mm*600mm，是RBG LED 顯示屏或背光源業者的最佳選擇。