新世代各項半導體產品對於製程微型化的要求已不能以薄如蟬翼來形容,過去被視為配角的後段封裝市場,重要性大幅提升,並已成為近年來各展場與研討會的新寵兒。放眼全球半導體先進封裝市場,SEMSYSCO GmbH研發的垂直式高速PLP電鍍設備、單槽式WLP電鍍設備(TRITON)以及全自動批次清洗機(GALAXY),以所向披糜的高CP值,在第一輪競賽中取得領先地位。
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新世代各項半導體產品對於製程微型化的要求已不能以薄如蟬翼來形容,過去被視為配角的後段封裝市場,重要性大幅提升,並已成為近年來各展場與研討會的新寵兒。放眼全球半導體先進封裝市場,SEMSYSCO GmbH研發的垂直式高速PLP電鍍設備、單槽式WLP電鍍設備(TRITON)以及全自動批次清洗機(GALAXY),以所向披糜的高CP值,在第一輪競賽中取得領先地位。