半導體化學機械研磨（CMP）製程的研磨機，由美商應材（Applied Materials）、日商荏原（EBARA）及東京精密（ACCRETECH）三分天下，在研磨液（Slurry）及研磨墊（Pad）方面，主要由陶氏集團（Dow Chemical）成員企業羅門哈斯（Rohm and Hass）獨霸市場，研磨墊更取得全球過半市占率。
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