SEMSYSCO GmbH設臺灣分公司 搶攻PLP封裝

SEMSYSCO去年推出Panel級封裝電鍍設備，隨即獲得世界大廠青睞。今年再領先上市全自動基板封裝電鍍機。平均每部SEMSYSCO機台售價超過1.5億元，近2年全球交機數量高達6台，目前機台最大基板尺寸為600mmx650mm，之後將陸續推出適用於G3.5 與G4.5玻璃基板尺寸的設備。蘇泳樺表示，身為溼製程設備業的新兵，SEMSYSCO比起阿托科技、TEL-Nexx及EBARA等同業，成績毫不遜色，令市場刮目相看。Micro LED預計5-10年內成熟，該公司亦將扮演關鍵性角色。