SEMSYSCO 展示WLP及PLP技術與設備

據了解，SEMSYSCO與國內多家封裝及面板大廠密切連繫，並將展開實質的合作計劃，此為其設立台灣分公司的主因。蘇泳樺過去在AMT、Nikon、FEI及OEM Group等國際大廠的歷練豐富完整，對市場及人脈的掌握度高，將主管亞洲區業務。他表示，TSMC率先量產Info及CoWos製程，帶動國內外封裝大廠積極投入研發2D/2.5D/3D IC及SIP等先進封裝技術，成為現今半導體發展的重要趨勢；另方面，軟板業也大動作由CCFL封裝轉進。