由於IC腳數變多,間距縮小,傳統Wire Bonder容易造成短路,市場持續萎縮,熱壓合機(TC Bonder)有取而代之之勢。
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由於IC腳數變多,間距縮小,傳統Wire Bonder容易造成短路,市場持續萎縮,熱壓合機(TC Bonder)有取而代之之勢。