在經濟部技術處支持下，工研院今年首度以獨立展館形式，於9月13日開幕的2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）參展，現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」，可應用於智慧手持、物聯網裝置晶片，具成本優勢的「面板級扇出型封裝重佈線層技術（Re-Distribution Layer, RDL）」，以及具高剛性設計的「氣靜壓晶圓研磨主軸」等半導體封裝、材料、檢測、設備零組件技術。除展現台灣於國內關鍵材料與零組件國產化的努力，亦顯示台灣除為全球周知的晶圓代工、封測重鎮外，更可為半導體供應鏈的不同環節，提供多元解決方案的研發廣度。...
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