$ 0 0 FOUP自動封包機在晶圓後段製程發揮節省人力,提升效率的效益。 分享 facebook twitter pinterest 易發精機(6425)去年推出晶圓瑕疵檢測設備及UV De-Bonder,以一年時間證實產品通過市場考驗;今年新上市FOUP自動封包機也獲得晶圓代工廠認證採用,未來伴隨市場成長,接單可期。...