$ 0 0 GCOM FOWLP Molding System 是先進封裝製程的關鍵設備 分享 facebook twitter pinterest 半導體代理商矽菱企業今年新增多項產品,使得今年SEMICON展更具可看性。董事長范文穎表示,過去27年矽菱以代理封測材料為主,在加入多種封測檢測設備,以及生產前設備耗材後,可提升客戶服務的完整性,並強化與客戶的合作關係。...